2007/04/10 17:16 I 阅读:53
应用领域
石油/化工
检测样品
其他
检测项目
含量分析
参考标准
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发布时间
2007/04/10
方案详情
焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-CH6卡尔费休水分测定仪,卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。
产品配置单
分析仪器
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AKF-CH6测定焊锡膏中的水分.pdf
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