卡尔费休水分仪测定焊锡膏水分含量

2007/04/10 17:16 I 阅读:53

应用领域

石油/化工

检测样品

其他

检测项目

含量分析

参考标准

/

发布时间

2007/04/10

方案详情

焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-CH6卡尔费休水分测定仪,卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。

产品配置单

分析仪器

焊锡膏水分含量测定仪AKF-CH6

型号:焊锡膏水分含量测定仪AKF-CH6

品牌:禾工科仪

产地:上海

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AKF-C2电解水分测定仪

型号:AKF-C2电解水分测定仪

品牌:禾工科仪

产地:上海

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AKF-3N全自动微量卡尔费休水分测定仪

型号:AKF-3N(2020升级版)

品牌:禾工科仪

产地:上海

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AKF-CH6卡尔费休水分测定仪

型号:AKF-CH6通用

品牌:禾工科仪

产地:上海

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禾工科仪 AKF-CAS6多工位全自动进样卡氏水分测定仪

型号:AKF-CAS6

品牌:禾工科仪

产地:上海

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AKF-CH6测定焊锡膏中的水分.pdf

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