解决方案
SOLUTION
半导体
样品:芯片制造
检测项:硫酸含量
在镀铜工艺中硫酸能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用,准确测定槽液中硫酸浓度对于电镀工艺控制十分重要,本试验通过 MT-V6自动电位滴定分析仪来测定镀铜槽液中的硫酸含量。
样品:芯片制造
检测项:铜离子
镀铜槽液铜离子的经典测定方法为容量滴定法,络合滴定是其中常用方法之一。本试验通过MT-V6自动电位滴定仪来测定某镀铜槽液铜离子含量。
样品:半导体材料
检测项:浓度
双氧水在半导体行业中主要用作半导体晶体片的清洗剂、腐蚀剂和光刻胶的去除剂,用于电子工业制取高级绝缘层、去除电镀液中无机杂质,以及半导体材料制造工序的处理等,它的纯度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着十分重要的影响。本例通过电位滴定法测定一种双氧水的浓度。
样品:半导体材料
检测项:混酸
在半导体制造领域,刻蚀技术是实现微电子器件精细加工的关键步骤之一。半导体湿法刻蚀工艺,简称湿法刻蚀,是一种通过化学溶液来去除晶圆表面特定材料层的技术。这种工艺利用化学反应来精确地控制材料的形状和尺寸,以满足半导体器件的制造要求。本文主要介绍通过MT-V6自动电位滴定仪来测试硝酸/氢氟酸蚀刻液体系的含量。
样品:半导体材料
检测项:浓度
氢氟酸是氟化氢气体的水溶液,具有极强的腐蚀性,常用来蚀刻玻璃,可以雕刻图案、标注刻度和文字;半导体行业用来除去硅表面的氧化物。本实验通过MT-V6颜色滴定测定氢氟酸的浓度。
样品:半导体材料
检测项:硝酸氢氟酸
在半导体制造领域,刻蚀技术是实现微电子器件精细加工的关键步骤之一。半导体湿法刻蚀工艺,简称湿法刻蚀,是一种通过化学溶液来去除晶圆表面特定材料层的技术。这种工艺利用化学反应来精确地控制材料的形状和尺寸,以满足半导体器件的制造要求。本文主要介绍通过CT-1Plus自动电位滴定仪来测试硝酸/氢氟酸蚀刻液体系的含量。
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